现阶段已广泛利用到电焊焊接、切割、打孔、热处理、热处理工艺、打标、夹层玻璃内雕、调整、光刻技术、制膜、塑料薄膜生产加工、封裝、修补电源电路、走线技巧、涤荡等加工工艺：
切割加工工艺：
利用于跟非材料的生产加工中，可大大减少生产加工岁月，着陆生产加工成本，发展产品工件质量。单脉冲好用于材料，持续好用于非材料，后面一种是切割技巧的关键利用范畴。古时候的变成大家所想象寻找的“削铁如泥”的“宝刀”。 在产业链范畴中的利用是有局限性跟问题的，比如用于切割食品类跟人造板也不获胜，食品类被割开的与此同时也被烧灼了，而切割人造板在政治上还远不划算。
焊接方法：
存有熔池染上效用，能污秽焊接，好用于类同跟不一样材料间的电焊焊接。电焊焊接比能量高，对高溶点、高透射率、高导热率跟物理学特性相距非常大的电焊焊接尤其有益。电焊焊接，用比切割时功率较小的束，使材料熔融而不使其汽化，在制冷后变成一块持续的固态构造。
打孔加工工艺：
打孔技巧存有高精度、实用性强、法律效力高、成本低跟综合性技巧经济收益显著等优势，已变成古时候生产制造范畴的重要技巧之一。在展现以前，只有用强度很大的化学物质在强度较小的化学物质上打孔。那样要在强度较大的金钢石上打孔，就变成为艰难的事。展现后，这一类的实际操作既快又商业保险。殊不知，钻出来的孔是锥形的，而不是机械设备打孔的圆柱型，这在有一些住所是很不便捷的。
打标加工工艺：
打标是生产加工较大的利用范畴之一。打标是利用率能量相对密度的对产品工件开展部分直射，使表面材料气化或造成颜色变动的化学变化，进而留有永恒性标识的一种打标方式 。打标很有可能搞出各种各样文本、标记跟图案设计等，标识符尺寸很有可能从mm到μm数量级，这对商品的防伪标识有特别的意思。准分子打标是近些年发展趋势起來的一项新技巧，尤其好用于打标，可完成亚微米打标，已广泛用以微电子技术产业链跟生物技术。
去重复平衡加工工艺：
用除掉高速运转构件上不平衡的太重部分，使惯性力轴与转动轴重叠，以做到动平衡的过程。去重复平衡技巧存有测量跟去重复两大作用，可与此同时开展不平衡的测量跟校订，法律效力大大的发展，在陀螺图片生产制造范畴有广阔的利用市场前景。对高精密电机转子，动平衡可加倍发展平衡精密度，其质量轴力值的平衡精密度可以达到1%或千分之一是多少μm。
蚀刻：
比传统式的有机化学蚀刻简易、可大幅降低生产制造成本，可生产加工0.125～1微米宽的线，十分合适于超大型范畴集成电路芯片的生产制造。
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